【浸入式沾錫天平】MALCOM_SWB-2-可焊性測試儀
MALCOM浸入式沾錫天平SWB-2可焊性測試儀特點(diǎn)：
·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性
·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤平衡測試法進(jìn)行測試
·可隨意更換焊錫，助焊劑交換
·采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。
·通過和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測試分析(選項(xiàng))
·通過安裝塑料罩，可在氮?dú)庵羞M(jìn)行測試(選項(xiàng))
·可進(jìn)行微潤濕平衡測量法的測量(選項(xiàng))
MALCOM SWB-2可焊性測試儀測試方法:
標(biāo)配: 焊錫槽平衡法
選配：焊錫小球法
MALCOM可焊性測試儀SWB-2浸入式沾錫天平規(guī)格參數(shù):
負(fù)荷傳感器 原理：電子平衡傳感器(EBS)
測定范圍：30mN～-30mN
測定精度：±0.05mN
分辨度：0.01mN
溫度傳感器 溫度范圍：0～450℃
測定精度：±3℃
浸潤時(shí)間 1～200s
浸潤深度 0.01～20.00mm (0.01mm梯級(jí))
浸潤速度 0.1～30mm/s
焊錫溫度設(shè)定 常溫～400℃ (微電子潤濕時(shí)：常溫～320℃)
對應(yīng)規(guī)格(日本) 自動(dòng)測定（噴灑助焊劑、除去、測定）
JIS Z3198-4及C60068-2-54,C6008-2-69 JEITA ET7411 (焊錫槽)
對應(yīng)規(guī)格(海外) ISO 9455-16
IEC 60068-2-54及60068-2-69(Solder bath)
ANSI J-STD-003, MIL-STD-883(METHOD 2022.2)
及IPC-TM-650(2.4.14.2)
N2測定 氧氣濃度：500ppm以下 (選項(xiàng))
電源 小型熱電偶
裝置尺寸 W300×D330×H370 (mm)
重量 16kg
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