RD-500SVI_BGA返修臺DIC 

BGA返修臺搭載*的自動對焦功能

DIC RD-500SVI_BGA返修臺特點：

·搭載智能自動對焦功能

·0402也可實現自動對位

·操作簡便

·僅用鼠標及鍵盤就能進行手動對位，操作方便

·無論是大型元器件還是極小元器件，都可運用程序庫應對

DIC BGA返修臺RD-500SVI規格:

MAX基板尺寸         420mmX400mm

Auto基板可動范圍 X：370mm,Y：108mm

元器件尺寸范圍         0402~50□

搭載精度         ±0.015mm

電源                 AC200~240V

Top Heater         1000W（熱風）

Bottom Heater         1000W（熱風）

Area Heater          共2000W（遠紅外線）

溫度設置范圍         0~650℃

控制                 控制器（PC-500V α）

顯示                 17寸液晶顯示屏

外形尺寸（不含凸起） 620X710X883

重量                 約90kg

供氣                 0.5Mpa（110L/min）以上

注：該設備處在研發階段，設備實際規格會有不同。

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