PSA制氮機和傳統制氮法相比，具有工藝流程簡單、自動化程度高、產氣快(15～30分鐘)、能耗低的優勢。隨著該設備的使用性能的不斷提升，已經逐漸獲得行業的認可。PSA制氮機在電子行業應用廣泛一。半導體硅行業應用：半導體和集成電路制造過程的氣氛保護，清洗，化學品回收等。制造了用于半導體硅行業的PSA制氮機，成功的取代了液氮，該系統在香港已無間歇運行。
二。電子元器件行業應用：用氮氣選擇性焊接、吹掃和封裝。科學的氮氣惰性保護已經被證明是成功生產高品質電子元器件一個*的重要環節。三。半導體封裝行業應用：用氮氣封裝、燒結、退火、還原、儲存。PSA制氮機協助業類各大廠家在競爭中贏得先機，實現了有效的價值提升。四。SMT行業應用：充氮回流焊及波峰焊，用氮氣可有效抑止焊錫的氧化，提高焊接潤濕性，加快潤濕速度減少錫球的產生，避免橋接，減少焊接缺陷PSA，PSA制氮機在電子行業的應用得到較好的焊接質量。使用氮氣純度大于99.99或99.9%。
玉林市 煤礦制氮機 氮氣機
檢測項目：1)制氮機氣密實驗。手動開關相關閥門使測試管道中充壓至工作壓力，然后使用肥皂水檢測管道上所有焊口、法蘭、接頭等所有連接件。注意：由于反應器內裝填有分子篩，會吸附一部分氣體。因此保壓測試，并不*適用本設備。2)制氮機閥門、電磁閥動作測試。手動開關子閥門多次測試閥門動作是否正常。3)電加熱管測試，測量制氮機每臺電阻是否*，如發現某臺電加熱管電阻明顯異常，則仔細確認該電加熱管是否損壞。4)電線線路檢查，檢查電線是否存在老化、破損情況。5)檢查制氮機閥門、儀表是否存在故障，是否需要更換制氮機閥門密封件，校準和儀表。
深冷法（也稱低溫法）：先將混合物空氣通過壓縮、膨脹和降溫，直至空氣液化，然后利用氧、氮汽化溫度（沸點）的不同（在標準大氣壓下，氧的沸點為-183℃；氮的沸點為-196℃，沸點低的氮相對于氧要容易汽化這個特性，在精餾塔內讓溫度較高的蒸氣與溫度較低的液體不斷相互接觸，低沸點組分氮較多的蒸發，高沸點組分氧較多的冷凝的原理，使上升蒸氣氮含量不斷提高，下流液體中的氧含量不斷增大，從而實現氧、氮的分離。要將空氣液化，需將空氣冷卻到-173℃以下的溫度，這種制冷叫深度冷凍（深冷）；而利用沸點差將液態空氣分離為氧、氮、氬的過程稱之為精餾過程。深冷與精餾的組合是目前工業上應用*廣泛的空氣分離方法；
玻璃行業制氮機;
玉林市 煤礦制氮機 氮氣機
璃產品的不斷更新，浮法、容器、平板、光纖和特種玻璃制品的生產工藝也逐步升級，對工業氣體的需求也隨之增加。
全氧燃燒技術和配套供氧系統在玻璃制造業應用逐步成熟，富氧燃燒技術應用到玻璃制造業，與傳統的以空氣為原料燃燒相比大大提高燃燒熱量，優化用戶產品質量和提高產品產能，減少燃燒雜質，延長燃燒爐使用壽命，并且全氧燃燒技術更節能更環保。
