藍寶石激光定制加工石英玻璃精密切割

藍寶石外延片是半導體產業技術發展的基石，襯底材料決定了半導體照明技術的發展路線。藍寶石材質堅硬，僅次于鉆石，機械難以加工。華諾激光在藍寶石加工方面積累了豐富的經驗，得到了眾多客戶的認同。

藍寶石加工厚度：2mm以下

大加工尺寸：350*250mm

小孔徑：0.02mm

精度：±20um 內壁光滑，無崩邊。

優勢：

1.藍寶石激光定制加工石英玻璃精密切割不產生微裂痕、破碎或碎片問題；

2.藍寶石的邊緣抗破裂性*；

3.藍寶石邊緣保持了光學性能；

4.無需沖洗、打磨、拋光、從而降低了制作成本；

5.不會造成*損耗；

6.可以加工異形孔，可以使用更輕更薄的材料；

7.相比傳統加工，大幅度提高了產品和質量；

8.加工速度快、精度高、參數設置簡單等明顯優勢。

超快精密激光切割應用領域：

主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫療等行業，以及科研、航天航空等領域。

公司激光加工設備針對各種材質：藍寶石、玻璃、陶瓷、硅片等硬脆材料以及不銹鋼、合金等金屬材料、薄膜和聚合物等材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。

梁經理