HA電子產品可循環化學鍍銀液

此產品應用于銅及銅合金化學鍍薄銀，鍍層致密，結晶細致，外觀銀白。與底材附著力良好，可耐劃格，強力膠帶拉扯。也可高低溫檢測，鍍層不起泡。耐插拔。可用于連接件、電子產品薄銀，也可用于電鍍銀打底。無需設備，只需一塑膠容器即可。操作時，工件表面無油無銹，浸入化學鍍銀液即可，溶液溫度高鍍速快，溫度低鍍速慢，溶液可多次重復使用，無色無味，耐儲存，穩定性好。鍍銀層均勻、白亮，不受工件形狀限制，只要接觸到溶液的表面都能鍍上一層純銀。本產品運輸、保存都較方便，有效成分為固體，性能穩定，真空包裝。使用時，只要按配比說明將原料溶于水中，加入銀鹽，常溫快速化學鍍銀液就配制完成，即可用于生產。每升溶液產量大，成本低，可用于各種電子元件、線路板、微線路、銅及銅合金產品，電鍍銅及電鍍銅合金制品等。其導電性及可焊性優良，可耐高溫焊接，在空氣中能*保持色澤白亮。可代替電鍍薄銀，化學鍍銀液擁有比電鍍銀更好的光亮性、可焊性、抗變色性以及低成本、易操作的性能。凡使用HA電子產品可循環化學鍍銀液將獲免費技術支持。

HA銅及銅合金化學鍍銀工藝

 一、工藝參數

       HA-A                     20克/L

       HA-B                     50克/L

       銀鹽                     3~8克/L

       溫度                     30~50

    時間                5分鐘~30分鐘

  二、配置方法（以配制100升為例）

1.  A液制備：取80升純凈水，加溫到40~60℃，加入HA-A、HA-B,充分溶解, 不允許有未溶顆粒。

 2.  B液制備：取10升純凈水，加入*,攪拌并充分溶解，不允許有未溶顆粒（或用*配置30克/升銀鹽溶液）。

 3. 把制備好的B液倒入A液中，一邊加入，一邊攪拌均勻，加水到位,調整溫度后生產。