一、產(chǎn)品概述：
采用上下雙刀設(shè)計(jì)，鍘刀式分割基板，適用于各種PCB板、LED鋁基板、cob基板、銅基板等等，適用板型廣泛，同時(shí)應(yīng)力相對(duì)較低，分割的板毛刺更少，板邊更加平整光滑，對(duì)分板質(zhì)量要求較高的板型選擇之一
二、HY-Y200 鍘刀式分板機(jī)主要功能特點(diǎn)：
1、HY-Y200鍘刀式分板機(jī)，采用上下雙刀設(shè)計(jì)，應(yīng)力較小，分板質(zhì)量較高，分割的板毛刺更少，板邊更加平整光滑等問(wèn)題。
2、這款鍘刀式分板機(jī)適合各種玻纖PCB基板、FR-4基板、紙基板、玻纖板、筒基板等采用這款設(shè)備分板尤其適合。
功能特點(diǎn)：
1、鍘刀式分板，應(yīng)力較小，分板質(zhì)量較高；
2、適用于分切各種材質(zhì)的基板，對(duì)于高硬度的鋁基板、銅基板等同樣適用；
3、安全：鍘刀開(kāi)口較小，只能進(jìn)板，對(duì)操作人員安全有保障；
4、易用：簡(jiǎn)單易用，無(wú)需培訓(xùn)即可熟練操作；
5、耐用：堅(jiān)持產(chǎn)品質(zhì)量為核心，不斷超越，以?xún)?yōu)質(zhì)贏取市場(chǎng)，*的新工藝，優(yōu)選的進(jìn)口材質(zhì)，領(lǐng)產(chǎn)品質(zhì)量更優(yōu)；
6、缺點(diǎn)：鍘刀式割板機(jī)因設(shè)備之特性，相對(duì)其他機(jī)型分板速度較慢，員工熟練操作后速度可提升。
三、HY-Y200 鍘刀式分板機(jī)技術(shù)參數(shù)：
| 型號(hào)/名稱(chēng) | HY-Y200/鍘刀式分板機(jī) |
| 機(jī)器重量 | 約130kg |
| 機(jī)器尺寸 | 700mm×325mm×400mm |
| *尺寸 | 刀360mm×43.5mm×6mm |
| *材質(zhì) | 進(jìn)口優(yōu)質(zhì)高速鋼 |
| V-cut厚度 | 三分之一板厚 |
| 設(shè)備功率 | 10W |
| 工作氣壓 | 0.5-0.8MPA |
| 分板速度 | 1mm-300mm/s |
| 工作電壓 | 220V/110V(可選） |
| 分板長(zhǎng)度 | 1mm-360mm |
| 分板寬度 | 4mm-100mm（小片寬，非整拼寬度） |
| 適用板型 | 玻纖PCB基板、FR-4基板、紙基板、玻纖板、筒基板等 |
