HL205焊條 含銀5%銀焊條L205銀焊材 5%銀銅磷釬料銀焊片（即銀焊料、銀焊絲、銀焊環、銀焊片、銀焊膏）系列主要有：2%銀焊片(即國標HL209銀焊片);5%銀焊片(HL205銀焊片);15%銀焊片(HL204銀焊片);18%銀焊片(德標+00Degassa1876銀焊片);25%銀焊片(HL302銀焊片);30%銀焊片(德標L-Ag30cd銀焊片);35%銀焊片(Bag-2銀焊片);40%銀焊片(Bag-28銀焊片);45%銀焊片(HL303銀焊片);50%銀焊片(HL324銀焊片);56%銀焊片(Bag-7銀焊片);60%銀焊片;65%銀焊片70%銀焊片;72%銀焊片(HL308銀焊片);85%銀焊片等品種,形狀有條狀、絲狀、環狀、粉狀、膏狀、非晶太等。廣泛應用于機電、電子、家電、五金、汽配等行業。
HL209，含銀2%，等同于美標AWS BCuP-6、國標BCu91PAg具有良好的流動性和填充能力，廣泛用于空調、冰箱、機電等行業，銅及銅合金的釬焊。熔點645-790攝氏度。
HL205，含銀5%，等同于美標AWS BCuP-3國標BCu88PAg及L205，有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815攝氏度。
HL301銀基焊條Ag 10 Cu 53 Zn余量
820 用途：主要用于鋼及鋼合金，鋼及硬質合金。
HL204，含銀15% HAg-15B，含銀15%，等同于美標AWS BCuP-5國標BCu80AgP及L204，具有接頭塑性好，導電性提高，特別適用間隙不均場合。可釬焊承受振動載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點645-800攝氏度。
HAG-18BSn，含銀18%，是銀、銅、鋅、錫合金，熔化范圍稍高，潤濕性和填充性良好，價格經濟。可焊接銅、銅合金、鋼等材料。熔點770-810攝氏度。
HAG-20BCd，含銀20%，是銀、銅、鋅、鎘合金，熔化范圍適中，潤濕性和填充性好，價格經濟。可焊銅、銅合金、鋼等大都份材料，熔點620-760攝氏度。
HL302，含銀25%， H等同于國標BAg25CuZn及L302，是銀、銅、鋅、合金，具有較好的潤濕性和填充性，但熔點稍高，可焊銅、鋼等材料。熔點700-800攝氏度。
HAG-25BSn，含銀25%，等同于美標AWS BAg-37，是銀、銅、鋅、錫合金，熔點低于HAg-25B,提高了潤濕性和填充性。可焊銅、鋼等材料。熔點680-780攝氏度。
HAG-25BCd，含銀25%，等同于美標AWS BAg-27、國標BAg25CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點比25B進一步降低、工藝性能進一步提高，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點605-720攝氏度。
HAG-30B，含銀30%，等同于美標AWS BAg-20，國標BAg30CuZn ,是銀、銅、鋅合金，熔點稍高，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點677-766攝氏度。
HAG-30BCd，含銀30%，等同于美標AWS BAg-2a、國標BAg30CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點較30B更低，流動性更好，可釬焊銅合金、鋼等材料。熔點620-690攝氏度。
HL314, Ag銀焊片（即銀焊料、銀焊絲、銀焊環、銀焊片、銀焊膏）系列主要有：2%銀焊片(即國標HL209銀焊片);5%銀焊片(HL205銀焊片);15%銀焊片(HL204銀焊片);18%銀焊片(德標+00Degassa1876銀焊片);25%銀焊片(HL302銀焊片);30%銀焊片(德標L-Ag30cd銀焊片);35%銀焊片(Bag-2銀焊片);40%銀焊片(Bag-28銀焊片);45%銀焊片(HL303銀焊片);50%銀焊片(HL324銀焊片);56%銀焊片(Bag-7銀焊片);60%銀焊片;65%銀焊片70%銀焊片;72%銀焊片(HL308銀焊片);85%銀焊片等品種,形狀有條狀、絲狀、環狀、粉狀、膏狀、非晶太等。廣泛應用于機電、電子、家電、五金、汽配等行業。
HL209，含銀2%，等同于美標AWS BCuP-6、國標BCu91PAg具有良好的流動性和填充能力，廣泛用于空調、冰箱、機電等行業，銅及銅合金的釬焊。熔點645-790攝氏度。
HL205，含銀5%，等同于美標AWS BCuP-3國標BCu88PAg及L205，有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815攝氏度。
