桌面型 VLS2.30 是一個小巧經濟的平臺,專門作為激光材料加工業務的入門級激光機器。 VLS2.30 非常適合原型開發和按需生產,還提供了一臺功能強大的輔助機器來處理生產溢出。 VLS2.30 提供了 16" x 12" x 4"、768 in3(406 x 305 x 102 mm、12,585 cm3)的材料加工區,可以配備功率在 10-30 瓦范圍內的 3 個激光盒之一。 VLS2.30 標配了 Laser Interface+,還可采用其他許多選項來提高您的激光加工能力。 所有 Universal 激光平臺都使用可互換組件,支持您調整系統來滿足具體需求。
技術參數 | |
工作區 | 406 x 305 mm |
zui大零件尺寸 | 476 x 370 x 102 mm |
尺寸 | 661 x 356 x 635 mm |
旋轉容積 | zui大直徑127 mm帶38.1mm鏡頭,zui小直徑 25.4 mm帶50.8mm鏡頭 |
發動機 Z 軸提升能力 | 9 kg (20 lbs.) |
可用聚焦鏡頭 , 51 mm 標準鏡頭 | 38 mm,51 mm *標準 |
激光平臺界面面板 | 包含 5 個按鈕的鍵盤 |
操作系統兼容性 | 需要的 PC 來操作, 兼容 Windows XP/Vista/7 32/64 位 |
PC 連接 | USB 2.0 |
光學保護 | 基于壓縮空氣的鉛垂光學保護。 |
機箱風格 | 落地式 |
激光選項 | 10、25 和 30 瓦 |
近似重量 | 32 kg |
功率需求 | 110V/10A,220V-240V/5A |
排氣連接 | 一個 76 毫米端口,255 m3//h,1.5 kPa 靜態壓力 |
激光切割機和等離子切割的差距主要是兩者在切割厚度和運行成本兩個方面:
總得來說,等離子切割表面粗糙,切割厚板有優勢,而且價格低廉,激光切割切割面光滑,等離子較粗糙,需派人修毛刺的。激光切割可以切割3MM以上重板,等離子能切割8MM以上重板。激光切割表面光滑,補償小精度比較高,貴一點。成本方面等離子較激光便宜大概1/3左右。精細等離子的切割面比激光的都細,尤其是日本的設備,等離子的缺點就是割縫寬,大概在3MM。等離子的zui重要部件就是電源了,相當于激光切割機的激光器。
等離子切割機是一種新型的熱切割設備,它的工作原理是以壓縮空氣為工作氣體,以高溫高速的等離子弧為熱源、 將被切割的金屬局部熔化、并同時用高速氣流將已熔化的金屬吹走、形成狹窄切縫。等離子切割機可用于不銹鋼、鋁、銅、鑄鐵、碳鋼等各種金屬材料切割,不僅切割速度快、切縫狹窄、切口平整、熱影響區小,工件變形度低、操作簡單,而且具有顯著的節能效果。 等離子切割機適用于各種機械、金屬結構的制造、安裝和維修,作中、薄板材的切斷、開孔、挖補、開坡口等切割加工。等離子切割是利用高溫等離子電弧的熱量使工件切口處的金屬局部熔化(和蒸發),并借高速等離子的動量排除熔融金屬以形成切口的一種加工方法。等離子切割機廣泛運用于汽車、機車、壓力容器、化工機械、核工業、通用機械、工程機械、鋼結構等各行各業! 等離子切割機是一種熱切割設備,主要的工作原理是壓縮空氣為主體,以高溫高速的等離子弧為熱源、 將被切割的金屬局部熔化、并同時用高速氣流將已熔化的金屬吹走、形成狹窄切縫。等離子切割機可以切割不銹鋼、鐵、鋁、銅等各種金屬材料,而且切割速度快,切縫窄、切口平整。等離子切割機一般用于機械、金屬結構的構造、安裝和維護中。
激光切割是利用高功率密度的激光束掃描過材料表面,在極短時間內將材料加熱到幾千*萬攝氏度,使材料熔化或氣化,再用高壓氣體將熔化或氣化物質從切縫中吹走,達到切割材料的目的。激光切割,由于是用不可見的光束代替了傳統的機械刀,激光刀頭的機械部分與工作無接觸,在工作中不會對工作表面造成劃傷;激光切割速度快,切口光滑平整,一般無需后續加工;切割熱影響區小,板材變形小,切縫窄(0.1mm~0.3mm);切口沒有機械應力,無剪切毛刺;加工精度高,重復性好,不損傷材料表面;數控編程,可加工任意的平面圖,可以對幅面很大的整板切割,無需開模具,經濟省時。激光切割機是利用高功率高密度的激光光束掃描材料的表面,在很短的時間內就可以將材料加熱到幾千甚*萬攝氏度,可以使材料融化或者汽化,再用高壓氣體將熔化或者其他物質從切縫中吹走。激光切割運用看不見的光束代替了傳統的機械刀,激光切割速度快、切口平滑,一般是不需要后期加工的,切割受熱影響較小,板材變形小。