花光學(xué)元器件檢測設(shè)備二維輪廓度測量儀CLY-200B應(yīng)用領(lǐng)域
二維輪廓度測量儀是光學(xué)元器件檢測*的設(shè)備。
可測量光學(xué)元件的輪廓度與光學(xué)方程的誤差。
可逆推光學(xué)方程，對未知表面具有逆推系數(shù)的分析能力。
適合全線光學(xué)元器件的測量（包括陡峭、平坦或小矢高等光學(xué)元器件）。
光學(xué)元器件檢測設(shè)備二維輪廓度測量儀CLY-200B技術(shù)參數(shù)
Y軸（滑動立柱）
行程360mm
運(yùn)動直線度5µm
X軸（滑動橫梁）
行程200mm
直線度2µm/200mm
氣浮測頭（測量臂長55mm）
測量精度1µm
測量矢高（zui大）10mm
調(diào)整臺
平移臺直徑200mm
平移臺行程100mm
CLY-200B使用環(huán)境要求
設(shè)備使用溫度:20±2℃。一天內(nèi)溫度梯度小于3℃。
濕度：＜65%。
空氣壓力：≥0.6MPa。
空氣過濾精度：0.01um。除油、除水。
空氣流量: ≥0.1m³/min。
CLY-200B主要配置
花崗石底座，滑動橫梁，滑動立柱，平移臺。
氣浮轉(zhuǎn)軸測頭（技術(shù)）。
測量臂可快速更換，測量力可微調(diào)。
