焊接平板的檢驗(yàn)方法　1、焊接平臺(tái)工作面上不應(yīng)有銹跡、劃痕、碰傷及其他影響使用的外觀缺陷。 　2、焊接平臺(tái)工作面上不應(yīng)有砂孔、氣孔、裂紋、夾渣及縮松等鑄造缺陷。各鑄造表面應(yīng)*清除型砂，且表面平整、涂漆牢固，各稅邊應(yīng)修鈍。 　3、T型槽在平板的相對兩側(cè)面上，應(yīng)有安裝手柄或吊裝位置的設(shè)置、螺紋孔或圓柱孔。設(shè)置吊裝位置時(shí)應(yīng)考慮盡量減少因吊裝而引起的變形。 　4、焊接平臺(tái)應(yīng)經(jīng)穩(wěn)定性處理和去磁。 　5、焊接平臺(tái)工作面與側(cè)面以及相鄰兩側(cè)面的垂直公差為12級(按GB1184—80《形狀位置公差》規(guī)定)。 6、焊接平臺(tái)工作面的硬度應(yīng)為HB170—220或187—255之間。 　7、T型槽主要檢定項(xiàng)目 A、材質(zhì)及表面硬度。B、形狀位置公差，含名義尺寸，垂直度公差。C、外觀。D、平面度。E、接觸斑點(diǎn)。F、平面波動(dòng)量。G、工作面允許撓度值。H、表面粗糙度。 ] 　8、精度參數(shù)。 3級平板未規(guī)定接觸斑點(diǎn)要求。1級平板要求接觸斑點(diǎn)數(shù)在任意25×25mm平面內(nèi)不少于20點(diǎn)。2級平板要求接觸斑點(diǎn)數(shù)在任意25×25mm平面內(nèi)不少于12點(diǎn)。 　焊接平臺(tái)的鑄件面板的厚度不易過薄，這是由兩個(gè)原因造成的： 　1.焊接平臺(tái)的使用方法，焊接平臺(tái)顧名思義就是在平臺(tái)的上面進(jìn)行焊接工作，不可避免的要進(jìn)行敲打，敲打的力度造成我們不能使用太薄的面板。 　2，焊接平臺(tái)鑄件鑄造的方法：焊接平臺(tái)鑄件壁厚過薄，在生產(chǎn)鑄件時(shí)會(huì)出現(xiàn)鑄件澆不足和冷隔等缺陷。這是因?yàn)檫^薄的壁厚不能保證鑄造合金液具有足夠的能力充滿鑄型。通常在一定鑄造條件下，每種鑄造合金都存在一個(gè)能充滿鑄型的zui小壁厚，俗稱為該鑄造合金的zui小壁厚。設(shè)計(jì)鑄件時(shí)，應(yīng)使鑄件的設(shè)計(jì)壁厚不小于zui小壁厚。這一zui小壁厚與鑄造合金液的流動(dòng)性以及鑄件的輪廓尺寸有關(guān)。