激光光束及波前分析在制造、醫療、軍事以及科研等領域扮演著重要的角色，應用方向包括激光焊接、激光聚焦和激光通訊等。在這些應用中，激光束型信息可以通過評估光束寬度的瞬時形貌變化以及光束中心點的變化獲得或生成。
對于激光束型和波前的傳統測量方法包括：Shack-Hartmann探測器、CCD或CMOS能量探測、掃描狹縫、針孔和刀口等。但上述方法皆受激光器工作方式（脈沖或連續）、能量、波長等參數的影響和限制。比如頻率低于1kHz的脈沖激光可以通過狹縫掃描的方法測量而刀口切割的方法只能用于連續光束的測量。而在測量重要的光束傳輸參數 M2 時，傳統的方法必須花費大量的時間和精力用于沿光軸搭建和移動探測器逐點測量。而且這些還只是通過測量光強來分析光束的能量分布，對于光束非常重要的波前信息還需要另外使用Shack-Hartmann探測器測量。而Shack-Hartmann探測器在進行波前測量時只能達到大約30 X 30的測量采集點，測量精度較低。綜上所述，通過傳統方法對激光光束進行光強和波前的全面分析時，需要一系列的儀器進行大量測量。
相比傳統的激光光束測量儀器，基于DWC技術的GetLase激光光束測量儀具有如下特點：
1. 可同時進行光強和波前測量
2. 測量M2時無需移動任何組件
3. 波前測量采集點達500 X 500以上
4. 可進行激光光束的傳輸分析：任意焦面的能量分布
5. 可進行包括PSF、MTF等重要參數的測量
6. 可同時應用于脈沖（Pulsed）和連續（CW）激光器
7. 可應用于UV、VIS、NIR和LWIR各波段
8. 對于激光光束的實時監控，可實時顯示光強、波前、PSF
Laser Beam & Wavefront Profiling ● Beam Propagation Analysis ● Beam Shaping & Beam Monitoring
激光光束&波前分析●光束傳輸分析●光束束型&光束監測
DWC&GetLase 激光光束及波前分析儀
1.Laser Beam & Wavefront Profiling光束波前分析
基于至少500 X 500分辨率的測量采集點，高動態范圍（±1500λ@633nm），以及實時的波前分析能力（25Hz視頻采集率），DWC&GetLase是非常理想的光束分析儀器。分析軟件可實時輸出波前的3D繪圖、梯度以及條紋度等。光束空間特性可溯源至ISO 13694標準，M2可溯源至ISO 11146標準。光束直徑測量精度優于2%，M2測量精度優于4%。
2.Beam Propagation Analysis 光束傳輸分析
在光束傳輸方向的多個位置多光束傳輸進行詳細測量和分析。無需移動位置，光束能量的相關特性可由系列虛擬位置面計算得出。可實時監控光束質量。
3. Beam Shaping & Beam Monitoring 光束修整和監控
可精確進行光束監控&束型修整——同時包括光強和相位兩方面——通過與相位空間光路模塊（SLM’s），變形鏡（DM’s）或者其他光束修整和成型設備配合使用。
儀器技術指標：
入瞳：5.9 X 3.1mm Z向分離：17.5mm
測量采集點：500 X 500
精度：＜0.01λ
靈敏度：＜0.005λ
重復性：＜0.01λrms
動態范圍：500λ 采集率：zui大15Hz
M2精度：±4% M2重復性：＜2%
光譜范圍：350-1100nm使用Silicon CCD
＜350&＞1100nm使用其他探測器
附件：提供相關及定制規格的衰減器、中繼鏡、物鏡以及聚焦透鏡等。
